曝iPhone17系列将迎8项大变革:铝制外壳、新芯片等

曝iPhone17系列将迎8项大变革:铝制外壳、新芯片等

作者:news 发表时间:2025-08-22
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新浪科技消息,根据科技媒体Macrumors的最新报道,预计于2025年面世的Apple iPhone 17将带来多达八项重大变革,这些创新不仅将重新定义智能手机的性能与外观,还将为消费者带来前所未有的使用体验。

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首先,iPhone 17 Pro系列将首次采用铝制外壳,这一变化与iPhone 15 Pro和 iPhone 16 Pro所使用的钛金属材质形成鲜明对比。新设计可能将铝与玻璃巧妙结合,既保留了金属的坚固耐用,又增添了玻璃的光泽与美感。 在性能方面,iPhone 17 Pro系列将搭载全新的A19 Pro芯片,该芯片由台积电最新的第三代3纳米制程制造,预计将在处理速度和能效比方面实现显著提升。

此外,至少有一款iPhone 17机型将使用Apple自制的Wi-Fi 7芯片,这一变化将进一步提升设备的网络连接速度和稳定性。 在摄影方面,外媒称iPhone 17所有机型的前置镜头将从iPhone 16的1200万像素升级至2400万像素。而iPhone 17 Pro的望远镜头则将从1200万像素跃升至4800万像素,满足用户对远距离拍摄的高品质需求。同时,iPhone 17 Pro和 iPhone 17 Pro Max均将搭载12GB RAM。

最后,iPhone 17 Pro Max 的灵动岛将迎来独特变化,预计将采用更窄的外型设计。

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